현성SFI: 두 판 사이의 차이

2026년 1월 10일 (토) 21:29 판

HYUNSUNG SFI HYUNSUNG Semiconductor Foundry Industry

국가
설립	2018년 4월
경영진	강주현 (대표이사 사장)
본사	월본 안상시 현성전자로 현성 SR타워
매출액	약 7.13조환 (2024)
영업이익	약 2.59조환 (2024)
모회사	현성전자
종업원 수	58,000명

현성SFI는 월본 소재의 파운드리 기업이다.

2018년 4월 현성SFI가 설립되었다. 같은 해 월본 안상1캠퍼스에 위치한 반도체 S1라인에서 장비 시험가동을 완료한 후, 현성전자 및 외부 스마트폰 제조사를 고객사로 확보하며 파운드리 양산사업을 본격적으로 시작하였다.

설립 초기에는 14나노 및 10나노 공정을 기반으로 사업을 시작하였으며, 2018년 하반기에는 8나노 공정을 자체 개발하여 파운드리 라인에 도입하였다.

5월에는 스마트폰 제조사 NU와 Shock으로부터 12나노 공정 기반 모바일 AP 및 모뎀 파운드리 수주계약을 체결하며 고객 기반을 확대하였다.

3분기부터 본격적인 수주가 이루어졌으며, 4분기에는 590억환의 매출을 기록하였다.

2019년 1분기 매출 3,445억환, 영업이익 430억환을 달성하며 빠른 성장세를 보였다.

2분기에는 7나노 EUV 공정 양산을 시작하였으며, 이 시기 22나노, 16나노, 14나노, 12나노, 10나노, 8나노 공정을 동시에 양산하며 다양한 고객 수요에 대응하였다.

2021년 3분기에는 5나노 EUV 공정 양산을 시작하였고, 2022년 3분기에는 4나노 공정 양산에 돌입하며 첨단 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하였다.

2023년 2분기, 4나노 2세대 공정의 수율이 80%를 돌파하며 양산 안정성을 확보하였다.

같은 해 7월에는 NVdigital로부터 4나노 공정 GPU 칩 파운드리를 수주하며 AI 반도체 시장에 본격 진출하였다.

12월에는 도쿠수마 'Fab5'에서 28/22나노급 ADAS 및 전기차용 전력반도체 양산을 시작하며 자동차 반도체 분야로 사업을 확장하였다.

2024년 10월, NVdigital로부터 차세대 AI칩의 4나노 공정 턴키 수주를 확보하였으며, 생산부터 테스트, 패키징까지 전 공정을 월본 국내에서 진행하게 되었다. 같은 달 VMD로부터 GPU 칩 위탁생산을 수주하여 3나노 공정에서 생산을 시작하였다.

2025년부터 5나노 이하 첨단 공정 웨이퍼 가격을 10% 이상 인상하였다.

5월에는 하늘미르 파운드리 및 패키징 설비를 해체하고 공장을 폐쇄하며 생산시설 효율화를 단행하였다.

11월에는 NVdigital의 차세대 AI칩 'A300'을 2나노 공정으로 생산하며 최첨단 파운드리 기술력을 입증하였다.