현성SFI 문서 원본 보기

{{현성그룹}}

{|class ="wikitable" style="float:right; max-width:380px; min-width:320px; border:2px solid #ababab; #box-shadow:0 0 1em #D5D5D5;"
| style="background:#FFF; margin:0px; text-align:center; color:#114495; border-bottom:none; padding:10px;" colspan=2 | '''HYUNSUNG SFI''' 
HYUNSUNG Semiconductor Foundry Industry
|-
| style="margin:0px; text-align: center; border-top:1px solid #ababab;" colspan=2 | <div style="margin: 5px 5px">[[파일:현성 신 영문.png|360px|link=]]</div>
|-
! style="color:#184694; text-align:center; width:30%;" | 국가
| style="text-align:left;" | {{국기|월본}}
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 설립
| style="text-align:left;" | 2018년 4월
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 경영진
| style="text-align:left;" | 강주현 <small>(대표이사 사장)</small>
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 본사
| style="text-align:left;" | 월본 [[안상시]] 현성전자로 현성 SR타워
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 매출액
| style="text-align:left;" | 약 7.13조환 (2024)
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 영업이익
| style="text-align:left;" | 약 2.59조환 (2024)
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 모회사
| style="text-align:left;" | [[현성전자]]
|-
! style="color:#184694; text-align:center;" | 종업원 수
| style="text-align:left;" | 58,000명
|}

== 개요 ==
현성SFI는 월본 소재의 파운드리 기업이다.
== 역사 ==
=== 설립 및 초기 ===
2018년 4월 현성SFI가 설립되었다. 같은 해 월본 안상1캠퍼스에 위치한 반도체 S1라인에서 장비 시험가동을 완료한 후, 현성전자 및 외부 스마트폰 제조사를 고객사로 확보하며 파운드리 양산사업을 본격적으로 시작하였다.

설립 초기에는 14나노 및 10나노 공정을 기반으로 사업을 시작하였으며, 2018년 하반기에는 8나노 공정을 자체 개발하여 파운드리 라인에 도입하였다.

5월에는 스마트폰 제조사 NU와 Shock으로부터 12나노 공정 기반 모바일 AP 및 모뎀 파운드리 수주계약을 체결하며 고객 기반을 확대하였다.

3분기부터 본격적인 수주가 이루어졌으며, 4분기에는 590억환의 매출을 기록하였다.

=== 성장기 (2019~2020) ===
2019년 1분기 매출 3,445억환, 영업이익 430억환을 달성하며 빠른 성장세를 보였다.

2분기에는 7나노 EUV 공정 양산을 시작하였으며, 이 시기 22나노, 16나노, 14나노, 12나노, 10나노, 8나노 공정을 동시에 양산하며 다양한 고객 수요에 대응하였다.

=== 첨단 공정 확대 (2021~2022) ===
2021년 3분기에는 5나노 EUV 공정 양산을 시작하였고, 2022년 3분기에는 4나노 공정 양산에 돌입하며 첨단 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하였다.

=== 기술 고도화 및 사업 확장 (2023~2024) ===
2023년 2분기, 4나노 2세대 공정의 수율이 80%를 돌파하며 양산 안정성을 확보하였다. 

같은 해 7월에는 NVdigital로부터 4나노 공정 GPU 칩 파운드리를 수주하며 AI 반도체 시장에 본격 진출하였다. 

12월에는 도쿠수마 'Fab5'에서 28/22나노급 ADAS 및 전기차용 전력반도체 양산을 시작하며 자동차 반도체 분야로 사업을 확장하였다.

2024년 10월, NVdigital로부터 차세대 AI칩의 4나노 공정 턴키 수주를 확보하였으며, 생산부터 테스트, 패키징까지 전 공정을 월본 국내에서 진행하게 되었다. 같은 달 VMD로부터 GPU 칩 위탁생산을 수주하여 3나노 공정에서 생산을 시작하였다.

=== 구조조정 및 차세대 공정 (2025) ===
2025년부터 5나노 이하 첨단 공정 웨이퍼 가격을 10% 이상 인상하였다. 

5월에는 하늘미르 파운드리 및 패키징 설비를 해체하고 공장을 폐쇄하며 생산시설 효율화를 단행하였다. 

11월에는 NVdigital의 차세대 AI칩 'A300'을 2나노 공정으로 생산하며 최첨단 파운드리 기술력을 입증하였다.