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2분기에는 7나노 EUV 공정 양산을 시작하였으며, 이 시기 22나노, 16나노, 14나노, 12나노, 10나노, 8나노 공정을 동시에 양산하며 다양한 고객 수요에 대응하였다.

=== 첨단 공정 확대 (2021~) ===

=== 첨단 공정 확대 (2021~2022) ===

2021년 3분기에는 5나노 EUV 공정 양산을 시작하였고, 2022년 3분기에는 4나노 공정 양산에 돌입하며 첨단 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하였다.

=== 기술 고도화 및 사업 확장 (2023~2024) ===

2023년 2분기, 4나노 2세대 공정의 수율이 80%를 돌파하며 양산 안정성을 확보하였다.

같은 해 7월에는 NVdigital로부터 4나노 공정 GPU 칩 파운드리를 수주하며 AI 반도체 시장에 본격 진출하였다.

12월에는 도쿠수마 'Fab5'에서 28/22나노급 ADAS 및 전기차용 전력반도체 양산을 시작하며 자동차 반도체 분야로 사업을 확장하였다.

2024년 10월, NVdigital로부터 차세대 AI칩의 4나노 공정 턴키 수주를 확보하였으며, 생산부터 테스트, 패키징까지 전 공정을 월본 국내에서 진행하게 되었다. 같은 달 VMD로부터 GPU 칩 위탁생산을 수주하여 3나노 공정에서 생산을 시작하였다.

=== 구조조정 및 차세대 공정 (2025) ===

2025년부터 5나노 이하 첨단 공정 웨이퍼 가격을 10% 이상 인상하였다.

5월에는 하늘미르 파운드리 및 패키징 설비를 해체하고 공장을 폐쇄하며 생산시설 효율화를 단행하였다.

11월에는 NVdigital의 차세대 AI칩 'A300'을 2나노 공정으로 생산하며 최첨단 파운드리 기술력을 입증하였다.